Schluss mit dem „Rippen-Diktat“: Warum herkömmliche Kühlkörper Ihre Innovation ausbremsen.
Jeder Entwickler kompakter Leistungselektronik kennt das Problem: Die Bauteile werden immer leistungsfähiger, aber die Entwärmung bleibt das physikalische Nadelöhr. Bisher hieß die Lösung meist: mehr Oberfläche, mehr Rippen, mehr Material, mehr Bauraum, mehr Gewicht. Das Ergebnis? Schwere, sperrige Systeme, die kaum noch zu integrieren sind. PORECOOL sprengt diese Grenzen: Durch unsere offenporige Aluminium-Struktur verlagern wir die Kühlfläche ins Innere des Materials. Wir optimieren nicht mehr nur die Geometrie,…
