Schluss mit dem „Rippen-Diktat“: Warum herkömmliche Kühlkörper Ihre Innovation ausbremsen.

Jeder Entwickler kompakter Leistungselektronik kennt das Problem: Die Bauteile werden immer leistungsfähiger, aber die Entwärmung bleibt das physikalische Nadelöhr.

Bisher hieß die Lösung meist: mehr Oberfläche, mehr Rippen, mehr Material, mehr Bauraum, mehr Gewicht. Das Ergebnis? Schwere, sperrige Systeme, die kaum noch zu integrieren sind.

PORECOOL sprengt diese Grenzen: Durch unsere offenporige Aluminium-Struktur verlagern wir die Kühlfläche ins Innere des Materials. Wir optimieren nicht mehr nur die Geometrie, sondern nutzen die Thermodynamik auf Werkstoffebene.

Die harten Fakten für Ihre nächste Produktgeneration:

✅ Bis zu 70% kleiner – schaffen Sie Platz für mehr Elektronik oder kleinere Gehäuse.

✅ Bis zu 70% leichter – entscheidend für mobile Anwendungen und Leichtbau.

✅ Massiv gesteigerte Leistungsdichte – wir kühlen dort, wo klassische Profile versagen.

Egal ob CPU, GPU, LED-Systeme oder 19“-Einschübe: Wer heute neue Plattformen plant, darf Kühlung nicht mehr als „nachgelagertes Bauteil“ betrachten. Kühlung ist ein systemischer Freiheitsgrad.

Sind Ihre Kühlsysteme am Limit? Wir prüfen Ihre spezifische Anwendung innerhalb von 48 Stunden und geben Ihnen eine fundierte Einschätzung der technologischen Potenziale.